2016年1月27日，集成電路材料產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“材料聯盟”）第二屆三次理事會于武漢舉行。理事會總結了材料聯盟2015年工作，研究討論了2016年工作安排。會議由石瑛秘書長主持，武漢新芯陳培德副總經理和李平副總經理受邀參加理事會，聯盟成員單位代表60余人出席會議。 理事會充分肯定了材料聯盟2015年在推進產業供需合作、促進成員單位合作與產業整合、組織產業及學術交流活動、支撐02專項等相關政府和行業工作、完成2014年行業經營情況數據采集與分析以及材料聯盟自身建設等方面所取得的顯著成效。
2016年，材料聯盟將圍繞推進產業鏈供需合作、促進重點領域產業并購整合、加強國際合作、建立知識產權預警與分析機制、推進人才培養以及2016先進電子封裝材料國際會議（APM）、中日電子材料企業交流、中國集成電路材料大會、2016平坦化技術國際會議（ICPT）、中國材料大會（C-MRS）微電子與光電子分會籌備等方面開展工作。同時，聯盟成員單位中關村科技租賃有限公司就半導體設備融資租賃業務作了介紹。會議審議并通過了昆山艾森半導體材料有限公司、江西德義半導體科技有限公司、上海強華實業有限公司、湖北晶星科技股份有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司等5家單位加入聯盟的申請。與會代表針對聯盟工作展開了熱烈討論，提出了多種設想與建議，如建議形成聯盟基金、以聯盟形象向外推廣產品、推進與日本、北美等國際材料同行的合作、促進材料企業智能化工廠建設以及與國家、地方政策聯動，加強人才培養等。
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