產品描述：艾森在PCB填孔領域已經形成了全產品覆蓋，從普通填孔，AnyLayer高平整性填孔，高速填孔，超薄填孔，
　　　　　FPC填孔以及IC-Substrate的精細制程，均有核心產品應用。

產品特點：優異的填孔性能和穩定性，良好的外觀表現。

應用于：HDI/FPC/IC-Substrate填孔電鍍。